據(jù)深圳專利申請(qǐng)代理公司神州知識(shí)產(chǎn)權(quán)了解繼蘋果之后,華為可能是下一個(gè)挑戰(zhàn)高通專利授權(quán)模式的手機(jī)廠商。
神州知識(shí)產(chǎn)權(quán)于11月14日獲悉,高通很可能需要與多家關(guān)鍵的安卓設(shè)備廠商重新談判專利授權(quán)和相關(guān)費(fèi)用的問題。在最近一次會(huì)議上,高通表示,至少有一家來自中國的主流安卓廠商追隨蘋果的步伐,暫停向高通支付專利授權(quán)費(fèi),等待新的談判。根據(jù)消息人士的說法,這家安卓廠商很可能是華為。
據(jù)神州知識(shí)產(chǎn)權(quán)了解,華為目前已經(jīng)暫停向高通支付專利費(fèi)用,而三星同樣在考慮這方面的計(jì)劃。安卓陣營(yíng)方面希望通過這樣的方式,將高通重新拉回到談判桌上,來重新劃定專利費(fèi)用。
華為未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出回應(yīng)。
華為目前是全球第二大安卓手機(jī)企業(yè),市場(chǎng)份額僅次于三星。2017年前三季度,華為手機(jī)銷量超過了1.12億臺(tái),在全球范圍內(nèi)市場(chǎng)份額躍居第二,超過了蘋果。
華為此前是高通最大的專利授權(quán)對(duì)象之一。有數(shù)據(jù)顯示,來自華為的專利費(fèi)占高通應(yīng)收專利費(fèi)的5%到10%。
高通目前也沒有對(duì)這一傳聞做出回應(yīng)。
華為與三星敢于向高通發(fā)難,除了自身在手機(jī)市場(chǎng)的量級(jí)之外,二者還都是電信通訊設(shè)備的制造上,它們握有大量的通訊專利技術(shù),可以在通訊領(lǐng)域?qū)垢咄?。另外三星與華為自主打造的最新款手機(jī)處理器Exynos 9810與麒麟970,均提供了全網(wǎng)通支持,它們能夠降低對(duì)于高通的依賴性。
不過,如果傳聞屬實(shí),這將給高通帶來新的麻煩。高通和華為分別在3G/4G上持有很多專利,之前雙方也有專利交叉授權(quán);此外,華為手機(jī)雖然也使用高通芯片,但華為近年高端手機(jī)上用的都是自家的麒麟芯片,對(duì)高通的依賴不像蘋果那么大。
神州知識(shí)產(chǎn)權(quán)通過網(wǎng)上相關(guān)資訊了解到,華為這樣做可能是想和高通重新談判商討專利費(fèi)用問題,目前尚不清楚,各方是否會(huì)展開新的談判。但如果對(duì)高通提出要求的中國安卓廠商確實(shí)是華為,那么可能引發(fā)連鎖反應(yīng),這將讓高通的專利授權(quán)收入大幅縮水。
臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)還援引消息人士的話稱,三星也將停止向高通支付專利費(fèi)。理由是韓國政府反壟斷部門之前對(duì)高通開出罰單,要求高通和韓國手機(jī)廠商重新協(xié)商專利費(fèi)。
若是三星、蘋果、華為三者均暫停向高通支付專利費(fèi)用的話,那么高通的收入會(huì)直落千張,畢竟這三家占據(jù)了全球手機(jī)市場(chǎng)份額的前三,智能手機(jī)40%以上的出貨量都被它們所把持,喪失如此量級(jí)的專利費(fèi)用,即使是財(cái)大氣粗的高通也要掂量一番。
今年初,蘋果和高通圍繞知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利費(fèi)問題在全球范圍內(nèi)發(fā)起了多起訴訟,至今還沒有一個(gè)確切結(jié)果。不過,蘋果已經(jīng)拒絕再向高通支付專利費(fèi)。如果安卓陣營(yíng)的華為、三星也拒絕付費(fèi)的話,高通將頗為頭疼。這些強(qiáng)勢(shì)對(duì)手的聯(lián)合,可能迫使高通接下來修改自己的授權(quán)策略。這對(duì)高通未來的營(yíng)收和利潤(rùn)會(huì)造成大的影響。
高通持有眾多移動(dòng)通信領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)必要專利,在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,高通專利授權(quán)按照整機(jī)銷售價(jià)格提取一定比例的專利費(fèi),這種模式面臨一定爭(zhēng)議。
2015年2月,國家發(fā)改委向高通開出中國反壟斷歷史上金額最大的罰單:美國高通公司因壟斷行為,被罰60.88億元,并被責(zé)令整改。高通被指控通過收取不公平的高價(jià)專利許可費(fèi),沒有正當(dāng)理由搭售非無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可,在基帶芯片銷售中附加不合理?xiàng)l件等壟斷行為,并因此在中國賺取了高額利潤(rùn)。
此后,高通認(rèn)罰,并對(duì)原有的專利授權(quán)模式進(jìn)行了整改。高通原本的模式是按照手機(jī)廠商每臺(tái)機(jī)器售價(jià)抽成一定比例,后改成基于芯片來專利授權(quán);另外原有的模式是把手機(jī)廠商自家專利免費(fèi)納入高通專利池,由高通來掌控,以避免手機(jī)企業(yè)遭遇各種知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛;整改后,高通跟每家手機(jī)企業(yè)簽署單獨(dú)的專利許可協(xié)議。
當(dāng)然,目前高通迫切需要解決的,還是與蘋果的專利費(fèi)用爭(zhēng)端。蘋果方面已經(jīng)有意將在下一代iPhone手機(jī)中,徹底拋開高通芯片,轉(zhuǎn)而使用聯(lián)發(fā)科與英特爾的基帶。在2017年所推出的iPhone 8系列與iPhone X上,蘋果已經(jīng)大量采用了英特爾基帶,雖說它與高通基帶在性能上存在巨大差異,但在用戶層面上并不容易被感知到。
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